Abstract:
Запропонований спосіб блокування дифузійних процесів при виготовленні та експлуатації термоелементів відрізняється тим, що бар’єрний прошарок із хрому створюється на попередньо механічно обробленій поверхні міді термічним випаровуванням у вакуумі із наступним бомбардуванням цього шару іонами аргону, які отримуються в плазмі тліючого розряду при тиску аргону порядку 10-13,3 Па. Такий спосіб дозволяє досягти блокування дифузії міді в напівпровідник при температурно-часових умовах виготовлення термоелементів та їх експлуатації.
Description:
Волошенко, В. В. Дослідження блокування дифузійних процесів при виготовленні та експлуатації термоелементів / В. В. Волошенко, Д. В. Бочаров ; наук. кер. І. В. Нагорна // Новітні технології у науковій діяльності і навчальному процесі : зб. тез Всеукр. наук.-практ. конф. студентів, аспірантів та молодих учених (м. Чернігів, 18-19 берез. 2021 р.) : збірник тез доп. – Чернігів : НУ «Чернігівська політехніка», 2021. – С. 30.